IT之家 12 月 23 日音讯，台媒《经济日报》本日凌晨征引供应链的音讯称，预测于 2025 年中发布的 GB300 功绩器将进行从芯片到外围的全面揣度打算，以开释更磅礴的 AI 算力。

在芯片侧方面，GB300 超等芯片将基于更新的 B300 GPU，领有更强的 FP4 性能。该 GPU 功耗将从 B200 的 1000W 进一步普及至 1400W，达到初代 B100 的两倍；同期 HBM 内存规格也将升级统统 288GB 的 8 堆栈 12Hi HBM3E。

此外 B300 GPU 有望取舍插槽揣度打算以普及良率、简化售后疗养；而在 Grace CPU 部分则将取舍 LPCAMM 内存条代替现存的板载 LPDDR5。

互联方面，英伟达将在 GB300 功绩器上导入新一代 ConnectX-8 SuperNIC 和表面带宽翻倍的 1.6Tbps 光模块。

▲ GB200 功绩器揣度打算

合座功绩器揣度打算上，GB300 AI 功绩器有望标配电容托盘、选配 BBU 电板备份单位（IT之家备注：用于交代供电十分）并将普及 UQD 数据中心通用水冷快商量用量。

报说念凭证供应链音讯源指出，一台 GB300 系统需要搭载 5 个量产后单价约 300 好意思元（刻下约 2188 元东说念主民币）的 BBU 模块；而一个 GB300 NVL72 机架需要逾越 300 个量产后单价约 20~25 好意思元（刻下约 146 ~ 182 元东说念主民币）的超等电容。